伴隨我國半導體、電子行業(yè)的快速發(fā)展，
氣體管路設計系統(tǒng)的應用越來越廣泛，像半導體、制芯、醫(yī)藥、食品等行業(yè)都不同程度的使用了供氣系統(tǒng)，大宗供氣系統(tǒng)是半導體生產過程中必*的系統(tǒng)，其直接影響全廠生產的運行和產品的質量，因此氣體管道的施工對于我們來說也越來越重要，要確保其安全性和經濟性。
氣體管路設計要點：
必須根據工廠所需用氣量的情況，選擇合理和經濟的供氣方式。氮氣的用量往往是很大的，根據其用量的不同，可考慮采用以下兩種方式供氣：
1、采用空分裝置現(xiàn)場制氮。這適用于N2用量很大的場合。集成電路芯片制造廠多采用此方式供氣，而且還同時設置液氮儲罐作為備用，氧氣和氬氣往往采用超低溫液氧儲罐配以蒸發(fā)器的方式供應，氫氣則以氣態(tài)方式供應，一般采用鋼瓶組(Bundle)即可滿足生產要求。
2、液氮儲罐，用槽車定期進行充灌，高壓的液態(tài)氣體經蒸發(fā)器(Vaporizer)蒸發(fā)為氣態(tài)后，供工廠使用。這是目前采用最多的一種方式。
大宗氣體輸送管道系統(tǒng)的設計
經純化后的大宗氣體由氣體純化間送至輔助生產層或生產車間的架空地板下，在這里形成配管網絡，再由二次配管系統(tǒng)送至各用戶點。
(2)配管系統(tǒng)的基本設計原則是在主管上按一定間距設置支管端，再在每個支管上按一定間距設置分支管供二次配管使用。另外，主管的管徑不必隨流量的遞減而采取漸縮設計。這種配管系統(tǒng)的確具有充分的靈活性，但由于超高純氣體管路的管件和閥件價格昂貴，該系統(tǒng)的成本之高也是顯而易見的。
通常，集成電路芯片廠的建設往往會分成若干個階段，一方面可以緩解一次性投資的巨大資金壓力，另一方面也可以根據市場狀況作出相應的調整決策。在新廠建設的第一階段，設計產量往往不是很高，用氣點也不是很多，尤其是氫、氬、氧、氦的用氣點就更少。因此必須考慮如何來簡化該配管系統(tǒng)以降低成本。
更新時間：2022-05-16 
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